医疗和监控设备2021年RoHS豁免条款到期总结

豁免条款是RoHS指令的重要内容，RoHS指令（2011/65/EU）的豁免条款列于附件三（Annex III）和附件四（Annex IV）中。 附表 III 是适用于所有电气和电子设备的豁免，附表 IV 是专门针对医疗设备和监控设备的豁免。

以下是原定于2021年到期的第8类和第9类电气电子设备豁免条款状况汇总：

·部分条款相关方已申请延期，官方正在评估，豁免条款将继续有效，直至评估结果公布。

・如果豁免条款延期申请被拒绝或豁免条款被撤回，则该条款将自决定之日起 12 至 18 个月内失效。

·对于没有逾期申请的条款，到期后手动失效。

·附录三和附表四中，除体外诊断设备外的第8类电气电子设备和除工业监测设备外的第9类电气电子设备的豁免条款将于2021年到期。

■欧盟RoHS指令2011/65/EU包含的电气电子设备类别

1.小家电

2.大家电

3.信息技术和电信设备

4、用户设备

5、照明设备

6、电动工具

7. 玩具、娱乐和运动器材

8、医疗设备

9. 监控设备

10. 手动分配设备

11、上述类别以外的其他电气、电子设备

除非另有规定，下列豁免条款的有效性适用于不包括体外诊断设备的第 8 类电气电子设备和不包括工业监控设备的第 9 类电气电子设备

豁免条款

原有效期

豁免状态

附件III1(f)。 特殊用途：5μg/灯；

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件III2(b)(3)。 灯管半径>17mm的非直型三基色荧光灯（如T9）：15微克/灯；

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件III2(b)(4)。 用于其他一般照明用途或特殊照明用途的灯（如无极灯）：15微克/灯。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件III3. 特殊用途的冷阴极荧光灯和内置电极荧光灯（CCFL 和 EEFL）中的汞浓度不得超过：3(a)。 较短宽度（≤500 mm）：3.5 μg/灯； 3(b)。 介质宽度（500mm<厚度≤1500mm）：5μg/灯； 3(c)。 较长宽度 (> 1500 mm)：13 µg/灯。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件III4(a)。 其他低压放电灯中的汞浓度：15微克/灯。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件III4(e)。 金属卤化物灯 (MH) 中的汞。

2021 年 7 月 21 日

不再推迟

附件III4(f)。 附件三中未特别提及的其他特殊用途的放电灯中的汞。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件III5(a)。 阴极射线管玻璃中含有铅。

2021 年 7 月 21 日

不再推迟

附件III5(b)。 荧光灯管玻璃中的铅浓度按重量计不得超过0.2%。

2021 年 7 月 21 日

不再推迟

附件III6(a)。 铅作为机加工钢中的合金元素，热轧钢中的铅浓度大于 0.35%。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件III6(b)。 铝中作为合金元素的铅的浓度大于0.4%。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件III6(c)。 铜合金中的铅，浓度大于4%。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件III7(a)。 高熔点焊料中的铅（如铅浓度超过85%的铅基合金焊料）。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件III7(b)。 服务器、存储和存储阵列系统中使用的焊料中的铅； 用于网通交换、信令和传输以及网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅。

2021 年 7 月 21 日

不再推迟

附件III7(c)-I。 电气和电子设备（例如压电设备或玻璃/陶瓷复合设备）中的玻璃或陶瓷材料（电容器中的陶瓷电介质除外）中所含的铅。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件III7(c)-II。 额定电流交流125V或直流250V及以上电容器陶瓷介质中含有的铅。 不适用于本附表第 7(c)-I 和 7(c)-IV 条中的申请。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件 III7(c)-IV。 用于集成电路或分立半导体电容器的锆酸铅锰酸铅 (PZT) 介电陶瓷中的铅。

2021 年 7 月 21 日

不再推迟

附件三8(b)。 电触点中的镉及其化合物。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件III9. 吸收式冰箱不锈钢冷却系统用作防腐剂的冷却剂中六价铬的浓度不得超过0.75%。

2021 年 7 月 21 日

不再推迟

附件三9(b)。 用于供暖、通风、空调和供暖 (HVACR) 应用的含制冷剂压缩机的轴承和轴承壳中含有铅。

2021 年 7 月 21 日

不再推迟

附件三13(a)。 光学仪器中使用的白玻璃中含有铅。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件III13(b)。 滤光玻璃和反射率标准玻璃板中的镉和铅。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件III15。 用于在集成电路倒装芯片封装中的半导体芯片和载体之间建立可靠连接的焊料中的铅。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件III17。 卤化铅用作专业印刷设备中使用的高强度放电 (HID) 灯的发光剂。

2021 年 7 月 21 日

不再推迟

附件III18(b)。 仿制太阳能放电灯中含硫荧光粉催化剂（如BSP（BaSi2O5:Pb））中铅的浓度小于1%。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件III18(b)-I。 医疗光学设备放电灯中的含硫荧光粉催化剂（如BSP（BaSi2O5:Pb））中铅的浓度小于1%。

2021 年 7 月 21 日

不再延迟（适用于第 8 类中的所有电气和电子设备）

附件三21。 玻璃釉（如硼硅酸盐玻璃和钠钙玻璃）所用彩色印刷涂料中的铅和镉。

2021 年 7 月 21 日

不再推迟

附件三24。 通孔圆盘和平面阵列多层陶瓷电容器的焊料中含有铅。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件三25。 氧化铅用于表面传导电子发射显示器（SED）预制组件，特别是密封玻璃和玻璃环。

2021 年 7 月 21 日

不再推迟

水晶玻璃中的铅含量见附件 III 29.69/493/EEC 指令附表 I（类别 1、2、3 和 4）。 （注：1型PbO≥30%；2型PbO≥24%；3型ZnOBaOPbOK2O单独或总计≥10%；4型BaOPbOK2O单独或总计≥10%）。

2021 年 7 月 21 日

不再推迟

附件III30。 用于音量小于或等于100分贝的大功率放大器音圈上浑浊体电气或机械焊点的镉合金。

2021 年 7 月 21 日

不再推迟

附件三31。 无汞平面荧光灯（例如液晶显示器、设计或工业照明）所用焊料中的铅。

2021 年 7 月 21 日

不再推迟

附件三32。 用于氩气和氪激光管保护窗组件的封装玻璃料中的氧化铅。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件三33。 电力变压器中半径为 100 微米及以下的细铜线焊料中的铅。

2021 年 7 月 21 日

不再推迟

附件三34。 金属陶瓷微调电位器中的铅。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件三37。 基于铬酸锌玻璃体的高压晶闸管镀镍中的铅。

2021 年 7 月 21 日

不再推迟

附件三38。 铝与氧化铍结合的厚膜涂层中的镉和氧化镉。

2021 年 7 月 21 日

不再推迟

附件III41。 由于点火模块和其他电气和电子部件必须直接安装在手持式内燃机的连杆箱或气缸中（指令 97/68/EC 中的 SH:1、SH:2、SH:3 类）技术原因 发动机控制系统的焊料和最终涂层、电子电气元件以及印刷电路板的最终涂层中含有铅。 (*) 关于越野机械上安装的内燃机所排放的二氧化碳和颗粒污染物的措施的指令 97/68/EC（OJL59，1998 年 2 月 27 日，第 1 页）。

2021 年 7 月 21 日

不再推迟

附件四1。 电离辐射探测器中的铅、镉和汞。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

1a. 离子选择性电极，包括玻璃 pH 电极中的铅和镉；

1b. 电物理氧传感中的铅阳极；

1c. 红外测量装置中的铅、镉和汞；

1d。 参比电极中的汞：低氯氯化汞、硝酸汞和氧化汞。

附件 IV1d。 参比电极中的汞：次氯化氯化汞、硝酸汞和氧化汞。

2021 年 7 月 21 日

不再推迟

附件IV2。 X 射线管中的铅轴承。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件四3。 电磁辐射放大设备：微通道板和毛细管板中的铅。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件四4。 X 射线管和图像增强器、将电磁辐射转化为电子的真空管以及二氧化碳激光器中的玻璃中的铅会熔化。

2021 年 7 月 21 日

不再推迟

附件四5。 电离辐射屏蔽中的铅。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件IV6。 X射线检查中的铅。

2021 年 7 月 21 日

不再推迟

附件IV7。 硼酸铅X射线衍射晶体。

2021 年 7 月 21 日

不再推迟

附件四8。 便携式 X 射线荧光光谱仪中的放射性镉核素源。

2021 年 7 月 21 日

不再推迟

附件四9。 氦镉激光器中的镉。

2021 年 7 月 21 日

不再推迟

附件 IV10。 原子吸收光谱仪灯中的铅和镉。

2021 年 7 月 21 日

不再推迟

附件 IV11。 MRI 热导体和超导合金中的铅。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件四12。 MRI、SQUID、NMR 和 FTMS 探测器中使用的超导材料中的铅和镉。

2021 年 6 月 30 日

已申请延期（适用于除体外诊断设备外的第8类、第9类电气电子设备）

不再延期（适用于第 8 类体外诊断设备）

附件四13。 配重中的铅。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件IV14。 用于超声换能器的单晶硅压电材料中的铅。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件四15。 用于粘合超声波换能器的焊料中含有铅。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件IV16。 高精度电容和损耗检测电桥、监测设备用高频射频开关或熔断器中的汞，汞浓度不超过20mg（每个开关或熔断器）。

2021 年 7 月 21 日

不再推迟

附件四17。 便携式紧急肾起搏器焊料中的铅。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件IV18。 测量 8-14 微米范围内高性能红外成像模块焊料中的铅。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件IV19。 硅液晶显示器中的铅。

2021 年 7 月 21 日

不再推迟

附件 IV20。 混合器中镉的 X 射线检测。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件IV22。 腹部立体定位架结合CT和MRI、伽马射线和醋酸铅标记物在粒子治疗设备的定位系统中。

2021 年 6 月 30 日

不再延期（适用于8类、9类所有电气电子设备）

附件四23。 铅作为合金元素存在于暴露于电离辐射的医疗设备的轴承和生锈表面中。

2021 年 6 月 30 日

不再延期（适用于除工业监控设备外的第8类、第9类电气电子设备）

附件四25。 常年正常使用和储存温度高于-20℃的无磁插针连接器表面涂层中的铅

2021 年 6 月 30 日

不再延期（适用于8类、9类所有电气电子设备）

附件四26。 常年正常使用和储存温度高于-20℃的下列应用中含有铅：

2021 年 6 月 30 日

延期申请（适用于除体外诊断设备外的第8类、第9类电气电子设备）

(a)彩色印刷电路板上的焊料中；

(b) 电气和电子元件的端子涂层以及彩色印刷电路板的涂层；

(c) 用于连接电缆和电线的焊料；

(d) 焊接连接换能器和传感器。 温度高于 -150°C 的设备中用于测温传感的电气连接焊料中的铅。

不再推迟（针对第8类体外确认器械）

附件四29。 医疗设备（第 8 类）和/或工业监控设备的高温冷却器冷头、和/或高温冷却冷探头、和/或高温冷却等电位连接系统的超导体或热导体合金中的铅。

2021 年 6 月 30 日

已申请延期

不再延迟（适用于第8类体外诊断和第9类工业监测设备）

附件 IV31a。 从医疗设备中回收和再利用以及用于医疗设备维修和翻新的部件中含有铅、镉、六价铬和多溴二苯醚。 包括体外诊断设备、电子显微镜及其配件，回收工作必须在通过初审的封闭式B2B回收体系中进行，并告知消费者此类配件的再利用信息。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件四34。 当用于富含 BSP (BaSi2O5:Pb) 荧光粉的外部光物理治疗灯时，铅作为二氧化碳放电灯荧光粉中的催化剂。

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

附件四39。 用于至少具有以下特性之一的设备中的微通道板 (MCP) 中的铅：

2021 年 7 月 21 日

已申请延期

(a) 对于紧凑型电子或离子探测器，探测器的空间限制为每个MCP最大3mm（包括探测器的长度和MCP的安装空间），探测器整体不超过6mm，但对于这种探测器形成更大空间的替代设计在科学技术上并不可行；

(b) 测量电子或离子的二维码速率，用于至少以下一种应用： (i) 响应时间短于25ns； (ii) 样品检测面积小于149mmmm2； (iii) 乘法因子小于1.3×103；

(c) 测量电子或正午时间时的响应时间小于5ns；

(d)测量电子或正午时样品的检测面积小于314mmmm2；

(e)倍增因子小于4.0×107。