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在电子领域,处理电磁兼容性(EMC)和电磁干扰(EMI)是开发者必须始终面对的问题。即使电路效率很高,如果不能满足EMC的要求,也没有意义。因此,如何通过EMC和EMI的测试是开发者关注的焦点。本文将介绍一些在EMI和EMC中需要注意的问题,对感兴趣的读者来说,不妨看一看。
以下是一些需要注意的技巧:
1. 尽量减小噪音电路节点的PCB铜箔面积,如开关管的漏极、集电极和初级绕组的节点。
2. 确保输入和输出端远离噪音元件,如变压器线包、变压器磁芯和开关管的散热片等。
3. 将噪音元件(如未遮蔽的变压器线包、未遮蔽的变压器磁芯和开关管等)远离外壳边缘。因为在正常操作下,外壳边缘很可能靠近外面的接地线。
4. 如果变压器没有使用电场屏蔽,需要将屏蔽体和散热片远离变压器。
5. 尽量减小次级(输出)整流器、初级开关功率器件、极(基极)驱动线路和辅助整流器的电流环面积。
6. 不要将门极(基极)的驱动返馈环路和初级开关电路或辅助整流电路混在一起。
7. 调整优化阻尼电阻值,使它在开关的死区时间里不会产生振铃响声。
8. 防止EMI滤波电感饱和。
9. 将拐弯节点和次级电路的元件远离初级电路的屏蔽体或开关管的散热片。
10. 将初级电路的摆动节点和元件本体远离屏蔽或散热片。
11. 将高频输入的EMI滤波器靠近输入电缆或连接器端。
12. 将高频输出的EMI滤波器靠近输出电线端子。
13. 在EMI滤波器对面的PCB板的铜箔和元件本体之间保持一定距离。
14. 在辅助线圈的整流器线路上放置一些电阻。
15. 在磁棒线圈上并联阻尼电阻。
16. 在输出RF滤波器两端并联阻尼电阻。
17. 在能够容纳的空间内,可以在变压器的初级静端和辅助绕组之间放置1nF/500V陶瓷电容器或一串电阻。
18. 将EMI滤波器远离功率变压器,尤其是避免定位在绕包的端部。
19. 在足够的PCB面积的情况下,可以在PCB上预留用于放置屏蔽绕组的脚位和放置RC阻尼器的位置,以便将RC阻尼器跨接在屏蔽绕组两端。
20. 在空间允许的情况下,在开关功率场效应管的漏极和门极之间放置一个小型径向引线电容器(如米勒电容,10皮法/1千伏电容)。
21. 在空间允许的情况下,在直流输出端放置一个小型RC阻尼器。
22. 不要将交流插座与初级开关管的散热片靠在一起。
23. 金属外壳的滤波器通过将接地直接连接到其外壳和地之间的大面积接地来提高接地效果。检查滤波器的输入和输出线是否相互靠近。
24. 需要适当调整X/Y电容的容值、差模电感和共模扼流圈的感量。
25. 在调整Y电容时要注意安全问题。改变参数可能会改善某个频段的辐射,但也可能导致其他频段变差,因此需要不断尝试找到合适的组合。
26. 可以考虑适当增加触发极上的电阻值,或在开关管晶体管的集电极(或MOS管的漏极)或次级输出整流管对地接一个小电容,以有效减小共模开关噪声。
27. 在PCB布线过程中,要控制好各个回路的回流面积,可以大大减小差模辐射。
28. 在PCB走线中增加104/103电容器作为电源去耦,在多层板布线时要求电源平面和地平面相邻。
29. 对于输入AC线的L线,尽量保持长度短;检查设备内部的屏蔽,以及孔缝附近是否存在干扰源。
30. 检查接地螺钉是否喷有绝缘漆,并确保接地良好。
通过这些涉及EMC和设计的技巧,开发者可以快速掌握测试方法,并在设计过程中按照规范进行,从而节省大量时间和金钱成本。